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涡流测厚仪ED400使用说明书

作者:小京时间:2021-03-12 16:16:41 次浏览

使用说明书
涡流测厚仪
ED400
ED400产品说明书
致用户:
感谢您购买本公司的产品。
ED400测厚仪是ED300型测厚仪的改进型
在操作上与ED300型测厚仪略有不同。
主要不同之处用粗斜体字标出,请留意。
在启用仪器之前,应仔细阅读本说明书。
如有任何疑问, 请致电本公司售后服务部。
本公司会提供必 要的帮助。
本公司提醒您:请注意保护好仪器探头。
应避免使探头受到碰撞;
避免探头线受到强力拉扯;
避免探头进水,
禁止向探头内注油。
否则可能造成探头的永久性损坏。
目录

1、用途与原理
2. 仪器特点
3. 技术参数
4、仪器成套性
5.按键说明
6.测量操作
7.校正操作
8.注意事项
9.影响测量精度的因素
10.更换探头
11.故障排除
12.  日常维护
用途与原理
ED400型涡流测厚仪是ED300型测厚仪的改进型,仪器性能大幅度提高。
本仪器用千测量各种非磁性金屈基体上绝缘性覆盖层的厚度。主要用于测量铝合金型材表面的阳极氧化膜或涂层厚度,还可用千测械其它铝材料、铝零件表面的阳极氧化膜或涂层厚度,以及其他有色金属材料上绝缘性覆盖层的厚度,测橄塑料簿膜及纸张的厚度。
本仪器可用千在生产现场、销售现场或施工现场对产品进行快速、无损的膜厚检查,可用千生产检验、验收检验和质扯监督检验。
本仪器符合国家标准GB/T4957- 2003《非磁性金屈基体上非导电覆盖层厚度测量涡流法》。
本仪器采用电涡流原理。当探头与试样接触时,探头线圆产生的高频电磁场会在基 体金属表面感应出涡 电流, 此涡电流产生的附加电磁场会改变探头线图参数,而探头线圈参数改变显的大小则决定千与涂层厚度相关的探头 到基体之间的距离。仪器在校正之后通过对探头线圈参数改变猛的测址,经过计算机处理,就可得到狻盖层的厚度值。

仪器特征

ED400型涡流测厚仪与ED300型相比,具有如下特点:
  • 量程宽。ED400型的量程达 到0-500 µm。
  • 精度高。ED400型的测量精度 达到2%。
  • 分辨率高。ED400型的分辨率 达到0. 1 µm。
  • 校正简便。只校正 " O" 和 " 50 µm " 两点 , 即可在全量程范围内保证设计精度。
  • 基体导电率影响小。当基体材料从纯 铝变化到各种铝合金、紫铜、黄铜时,造成的测戳误差不大于l ~ 2 µm 。
  • 可靠性提高。采用 了高集成 度、高稳 定性的电子器件, 电路结构优 化,仪器可靠性提高。
  • 稳定性提高。采用 先进 的温度补偿技术,测量值 随环境温 度的变化很小。仪器校 正一次可 在生产现 场长期使用。
  • 探头线寿命长。采用 了德国进口的,在德国 测厚 仪上使用的探头线,探头线寿命可大大延长。
  • 探头芯寿命长。采用高强度磁 芯材料, 微调了探头设计 , 探头芯寿命可大大延长。
  • 探头可互换。采用 了外接式探头,探头损坏后,使用者可自行更换备用探头,无需返厂维修。
  • 包装改进。采用 了大型包装箱 , 更精致 , 防震效 果更好。
技术参数
测量范围: 0~ 500 µm
测盎精度: 0~ 50 µm: 土1 µm ;50~ 500 µm : 土 2%
分 辨 率: 0- 50 µm: 0. 1 µm、50- 500 µm: 1µm;
0- 500 µm: 1µm (可选)
使用温 度: 5- 45'C
电     源: 一节9 V层叠电池功耗:  8 0mw
外形尺寸: 150mmX 80mmX 30mm
重     显: 260 g


仪器成套性

标准配置
主机一台探头 一支
校正基体一块 ( 6063 铝合金)
校正笚片一片(约50 µm, 附检测报告) 使用说明书一份
合格证一份
保修单一份
手提式仪器箱 一个可选附件
备用探头
基体
校正箱片(约50 µm , 附检测 报告)

按键说明

电源— 电源开关键 。用千开启或关闭电源。
统计—统计键。用千顺序读取一组测量数据的平均值、最大值、最小值、标准偏差和测量次数。
清除—删除键。用千删除当前测量值或一个校正步骤。校正一校正键。用于校正仪器。
“   ”— 下调键。在校正状态时,用千将显示值调低。" .A." — 上调键。在校正状态时, 用千将显示值调高。组合键一两个 按键配合使用可得到新功能。如表1.
表1
按键组合 功能说明
消除+统计 复位 : 恢复出厂 设罚
统计+ " ..." 激活蜂鸣音
统计+ ” " 消除蜂鸣音
校正+ ” " 显示小数( 0- 5 0 µm )
校正+ ” “ 显示整数 ( 0- 5 00 µ m)
注· 组合键的使用方法·按住组合键,松开。仪器显示"--- " 之后显示 "O" 或 "00" ,功能设定完成。

测量操作

按电源开关键,接通电源,仪器开始执行自检程序, 显示所有符号后发出一声鸣音, 显示 " O" 或 " O. O" 。仪器进入测量状态。此时可直接进行测量操作。
操作步骤如下:

测量
手持探头的塑料部分, 将探头平稳、垂直地落到清洁、干燥的试件上, 仪器鸣叫一声, 显示出膜厚值(测量时用力不要过大, 以免损伤探头)。抬高探头,重新落下,可完成下一次测量。探头抬高的高度应大于10mm,待续时间应大千2秒钟。一般每一测量点应测晕5~ 10次, 然后读取统计数据 。
统计
按动统计键可依次循环显示以下统计数据:
MEAN —平均值MAX—最大值MIN—最小值
s — 标准偏差
N — 测量次数
再次测最时, 可直接进入下一组测量数据。

删除
在测量过程中,如果因为探头放置不稳或其它原因,出现了一个明显错误的测量值, 可按动删除键将其删除,不计入统计。在校正状态下,按动一次删除键可删除最后一个测量值,按动两次删除键可删除此校正步骤所有测鼠值。

关机
测量完毕,按电源键关闭仪器电源。停止操作1分30秒后,仪器会自动关闭电源。
电池
仪器有欠压提示功能,当电池电压不足时,显示"LOBAT" , 此时应在10分钟 之内 结束测晕, 更换电池。电池电压过低时,仪器会自动关机。
校准操作

本仪器不必每次使用前都做校正。对千长期没有使用过、长期没 有校正过、明显失准、执行了“ 复位” 操作及更换了探头的仪器, 应进行校正操作。
校正时应使用随机附带的基体(或无涂层的产品试块)和校正笥片。基体和校正箱片应经过仔细的清洁处理。在校正状态下, 每次测量时探头应尽量落到同—区
域, 手法上要轻、要稳 ,出现明显误差时应利用删除键 将其删除。
校正操作分为单点校正和两点校正。
使用者可以根据 实际情况或自己的使用 经验选择执行单点校正或两点校正。仪器更换探头后必须进行一次两点校正。校正操作应在开机1分钟后执行。
单点校正
单点校正就是校正零点,只需要使用基体。
按校正键, 仪器进入校 正状态, 显示器显示 " ZERO"
和 " O. O" 。
  1. 2 在基体上测量10次以上 , 显示器显示 " MEAN" 和各次测量的平均值。
  2. 7.1.3 连续按动两次校正键, 仪器存入新的零点值, 退出校正状态, 显示 "--- " 之后, 显示 " O" 或 " O. O" ,  进入测量状态。
  3. 两点校正
  4. 两点校正是校正零点和一个已知点。两点校正应使用基体和随机附带的 厚度约50 µm的校正箱片。
  5. 按校正键, 仪器进入校正状态,显示器显示 " ZE RO"
  6. 和 " 0. 0"。
  7. 在基体上测量10 次以上,显示器显示 " MEAN" 和各次测最的平均值。
  8. 按校正键,仪器存入新的零点值, 显示 " STDl " 和
  9. " 0. 0"。
  10. 将厚度值约为5 0 µ m的校正箱片放 到基体上, 在圆圆内测最10 次以上 , 显示器显示 " MEAN" 和各次测量的平均值。
  11. 用上调键" ..&." 或下调键 " T " 将显示值调到校正笚片的厚度值。(注:第 一次按动上渭健 "-"" ,, 威下渭健 ",,”时 ,显示僮均为50. 0。此后,显示值随着上调健威 下调健增减。)
  12. 按校正键, 仪器存入新的校正值, 退出校正状态, 显示 "---" 后, 显示 " O" 或 " O. O" , 进入测量状态。
注意事项
为尽晕提高测噩精度,在仪器的使用中应注意如下两点:
  1. 1在每天使用仪器之前,以及使用中每隔一段时间(例如,每隔l小时),都应在测量现场对仪器的校正进行一次核对,以确定仪器的准确性。一般只要在基体或无膜产品品试块上检查一下仪器零点即可,必要时再用校正箱片检查一下校正点,当误差大千1µm时应对仪器进行校正。
  7.2 在同一试样上进行多次测蜇,测量值的波动性是正常的,涂层局部厚度的差异也会造成测晕值的波动。因此,在一个试样上应测量多点,每一点测蜇多次后取平均值作为该点的测最值,各点测最值的平均值作为试样的膜厚值。

影响测量精度因素

根据国 家标准GB/ T4957-2003 《非磁性金属基体上非导电覆盖层厚度测鼠涡流法》, 下列因素会影响测量精度。
覆盖层厚度
测量的不确定度是涡流测厚方法固有的特性。对千较薄的覆盖 层(例如:小千25µm),测量不确定度是一恒定值,与覆盖层的厚度无关,每次测量的不确定度至少是0.5 µ m。对千本仪器,这一不确定度为0.5µm~ lµm。对千厚度大千25µ m的较厚覆盖层,测量的不确定度与覆盖层厚度有关,是覆盖层厚度的某一比值。对千本仪器,这一不确定度是覆盖层厚度的2%。
对千厚度小千或等千5µm的覆盖层,厚度值应取几次测量的平均值。
对千厚度小千3µm的覆盖层,不能准确测出膜厚值。

基体金属的导电率
涡流测厚方法的测罣值会受到基体金属导电率的影响。金属的导电率与其 材料的成分及热处理有关。导电率对测量的影响随仪器的生产厂和型号的不同有明显差异。本仪器的测量受基体金属导电率的影响很小。
基体金属的厚度
每台仪器都有一个基体金属的临界厚度值,大千这个厚度,测晕值将不受基体金屈厚度增加的影响。这一临界厚度值取决于仪器探头系统的工作频率及基体金属的导电率。本仪器的临界厚度值大约是0.3~ 0.4mm。
将基体金属厚度低于临界值的试样与材质相同、厚度相同的无涂层材料叠加使用是不可靠的。

边缘效应
涡流测厚仪对千试样表面的不连续敏感。太靠近试样边缘的测量是不可靠的。如果一定要在小面积试样或窄条试样上测量,可将形状相同的无涂层材料作为基体重新校正仪器。对千本仪器,当测量面积小于150m旷或试样宽度小千12mm时,应在相应的无涂层材料上重新校正仪器。
曲率
试样曲率的变 化会影响测屈值。试样曲率越小,对测量值的影响就越大。对千本仪器,当测量直径小千50mm的试样时,应在相同直径的无涂层材料上重新校正仪器。
表面粗糙度
基体金屈和覆盖层的表面粗糙度对测量值有影响。在不同的位置上进行多次测量后取平均值可以减小这一影响。如果基体金属表面粗糙,还应在涂覆前的相应金属材料上的多个位置校正仪器零点。

探头与试样表面的紧密接触
测厚仪的探头必须与试样表面紧密接触 , 试样表面的灰尘和污物对测量值有影响。因此,测量时应确保探头前 端和试样表面的清洁。
当对2片以上已知精确厚度值的校正笚片进行叠加测量时, 测得的数 值要大千校 正箱片 厚度值之 和。箱片越厚、越硬, 这一偏差就越大。原因是销片的叠加影响了探头与笚片及销片之间的紧密接触。

探头压力
测量时,施加千探头的压力对测量值有影响。本仪器在探头内有一恒压弹簧,可保证每次测噩时探头施加千试样的压力不变。
探头的垂直度
仪器
测量时,探头应小心垂直落下,探头的任何倾斜或抖动都会使测鼠出错。
探头的温度
温度的变化会影响探头参数。因此,应在与使用环境大致相同的温度下校正仪器。本仪器进行了良好的温度补偿,温度变化对测昼值的影响很小。

更换探头

仪器探头是外接式的,探头通过一个连接器连接到仪器上。探头损坏时需要卸下旧探头,换上备用的新探头。一个金黄色连接器,在靠近机壳的部分有一个六边形
螺母,探头的拆卸和安装都是通过旋动这个螺母完成的。探头的更换方法如下:
卸下探头。反时针旋转六边螺母,同时保持探头的其它部分不旋转,大约旋转五阁,即可卸下探头。
安装探头。将探头的插头压在插座上,正时针旋转六边螺母,同时保持探头的其它 部分不旋 转, 大约旋转五圈,旋紧。这样就完成了探头的安装。


故障排除

故障现象、原因及解决方法仪器常见的故障现象、故障原因及解决方 法见表2.
 
  故障原因 解决方法
 
 
开机无显示或突然关闭
仪器自动关闭 按开关键
无电池或电池没按好 接上电池
电池耗尽 更换电池
电池扣断线 联系维修
显示器对测
屈无反应
膜层太厚 检查被测件
探头故陌 更换新探头
开机后显示
全部符号不变
 
探头或电路故陌
更换新探头或联系维修
 
 
 
 
 
 
测址值明显出错
由千曲率或测从面积小而影响测拭精度 在相同形状或大小的无膜试样上重新校正
校正错误 重新校正
测阰动作不稳 按删除键
 
校正数据混乱
执行复位橾作井重新校正
探头损坏 更换探头
更换了探头 重新校正
不能关机 电路故陌 联系维修
 
表2故障现象
故障信息
表3
故陓信息
含义 处理方法
 
E4
探头没接好、探头损坏或电路故陌 重新连接探头、更换探头或联系维修
E5 探头故陷 更换探头
E6 超址程 重新校正
E7 校正错误 重新校正
 
仪器显示的故障信息见 表3.
复位
由千校正错误造成的测量数据混乱,可以通过执行
“复位” 操作来消除 。
开机后同时按删除键和统计键,仪器显示"---" 后,显示 "O" 。复位操作完成,回到出厂设置。
复位后,应重新执行两点校正操作。


日常维护


1仪器使用完毕后,应放入仪器箱中保存,避免受到冲击和污损。
2仪器长时间不使用时,应取出电池,以免电池漏液,腐蚀仪器。
3探头应保持清洁,被测件上的污物和灰尘应在测量前清除掉。在生产线上使用时,应擦干试件后再测量,绝对不允许电解液或水流入探头内,也不允许向探头内注油,由此原因造成的探头锈死或损坏,本公司将不负责免费维修。
4仪器如发生故障,请立即与本公司联系维修,上海京工将竭诚为您服务。
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